Description

Les bases DIP sont couramment utilisées dans les cartes perforées ainsi que dans les circuits imprimés ou dans les prototypes dans les cas où le circuit intégré doit être constamment inséré et retiré de sa place, comme cela peut très souvent se produire dans les circuits intégrés qui nécessitent une programmation constante comme microcontrôleurs, mémoires, PAL, GAL, EEPROM. Vous pouvez utiliser ces bases DIP où le CI est endommagé, suivies des caractéristiques et des exigences du circuit où elles se trouvent, ou dans les cas où le CI est extrêmement délicat à la température de sorte que lorsqu’il est soudé, il peut être endommagé, ou simplement ne pas exposer le circuit intégré aux dommages potentiels dus à l’électricité statique.

Un avantage important de ces bases DIP est qu’elles nécessitent pratiquement le même espace que les circuits intégrés que vous souhaitez retirer / mettre, vous n’avez donc pas besoin de repenser ou de modifier le PCB ou la carte où ils sont placés. Il n’est pas recommandé de l’utiliser dans des lattes perforées sans soudure car les broches ne sont pas très longues.

Pour le remplacement des CI, nous recommandons l’utilisation d’extracteurs pour CI car, en raison de la forte adhérence de la base DIP, les bornes de CI peuvent être pliées si elles sont remplacées à l’aide d’un outil qui n’a pas été conçu à cet effet.

Cette publication concerne l’acquisition d’une base DIP étroite à 28 broches.

Une attention particulière doit être accordée aux mesures de la base DIP car dans certains cas, la base DIP peut avoir une version plus mince que celle souhaitée, veuillez confirmer les dimensions de la base.